证券之星消息，2026年7月16日深南电路(002916)发布公告称公司于2026年7月16日接受机构调研 ，开源证券 、长城基金 、银华基金、融通基金 、摩根士丹利基金参与 。
具体内容如下：
问：请介绍2026年上半年公司经营业绩预告情况 。
答：2026年上半年,公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇,叠加广州工厂爬坡产能逐步释放;同时持续强化产品技术竞争力、优化产品结构 、推进产能建设 、提升运营效率,实现营收与利润同比增长。
2026年上半年,公司预计实现归母净利润21.0亿元~23.0亿元,预计同比增长54.4%~69.1%;预计实现扣非净利润20.8亿元~22.8亿元,预计同比增长64.4%~80.2% 。
(2026年半年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果,未经会计师事务所审计,具体财务数据将在公司2026年半年度报告中详细披露 。)
问：请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：2026年一季度,受益于算力基础设施建设带来的需求增长,PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比提升;受消费周期阶段性影响,汽车电子收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
问：请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况 。
答：2026年一季度,受益于算力升级及存储市场需求,公司封装基板业务收入占比环比提升,其中应用处理器芯片封装基板占封装基板收入占比提升 、存储类封装基板收入环比增加 。
问：请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
答：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,近来 产能正稳步爬坡 。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧 、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响 。公司将持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务拓展提供支持。
问：请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展 。
答：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,BT类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BG类封装基板方面,22层及以下产品实现量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进 。
问：请介绍原材料费用 变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片 、铜箔 、金盐、油墨等,涉及品类较多 。2026年继续受到大宗商品费用 变化的影响,覆铜板 、铜箔 、金盐等关键原材料费用 同步上行,对公司盈利水平构成一定影响 。公司将持续关注世界 市场大宗商品费用 变化以及上游原材料费用 传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
问：请介绍公司2026年资本开支的方向 。
答：2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡深南电路I算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设,以及南通四期 、泰国工厂项目后续款项支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈 、释放产能 。
问：请介绍公司无锡深南电路AI算力电子电路产品募投项目情况。
答：公司无锡深南电路I算力电子电路产品项目总投资45.36亿元,其中拟使用募集资金投入36亿元,主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品,用于I服务器、交换机等领域。
深南电路(002916)主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联 、封装基板三项主营业务 。
深南电路2026年一季报显示 ，一季度公司主营收入65.96亿元 ，同比上升37.9%；归母净利润8.5亿元，同比上升73.01%；扣非净利润8.49亿元，同比上升75.04%；负债率47.24% ，投资收益179.68万元 ，财务费用6880.3万元，毛利率29.17% 。
该股最近90天内共有11家机构给出评级 ，买入评级11家；过去90天内机构目标均价为332.39。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5.91亿 ，融资余额增加；融券净流入843.99万，融券余额增加 。
